相关需求呈爆发式增长，消息称台积电计划新增 5 座先进封装工厂

据IT之家9月27日消息，台湾媒体自由时报引述半导体供应链消息指出，台积电拟在嘉义科学园区增设5座先进芯片封装工厂。

资料显示，台积电在嘉科一期已规划P1和P2两座先进封装厂，其中P1厂已进入量产阶段，P2厂正在进行设备安装；嘉科二期则规划了P3、P4和P5厂房，其中P3厂已顺利开工，计划在2031年前完成二期所有建厂工作。

据悉，随着英伟达、AMD及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求大幅上升，台积电当前的产能扩张速度仍难以完全填补长期的市场供应缺口。

业界人士透露，台积电将在嘉科三期追加建设5座先进封装工厂。届时，嘉义科学园区内的台积电封装厂总数将达到10座。

IT之家了解到，按照相关流程，该扩建计划将先公示一个月以征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。